網(wǎng)絡(luò)分析儀常見故障以及處理方法匯總
實(shí)例 1: 開機(jī)后儀器自檢通過, 測量反射( 所用 通道A / R) 工作正常, 測量傳輸( 所用通道 B/ R) 工 作不正常, 信號低 30dBm 左右, 而且曲線不平, 根據(jù) 原理框圖分析, 由反射測量正�？芍�, 儀器所有共用 的部件應(yīng)該是正常的, 則故障一定出在端口 2 的定 向耦合器、 B 通道接收、采樣器、第二混頻器、及 ADC 電路的多路開關(guān)上。故障牽扯的器件較多, 且 儀器的結(jié)構(gòu)比較緊湊, 逐一檢查的方法不大可行, 通 過研究發(fā)現(xiàn), 一中頻比較好測: 設(shè)置儀器在連續(xù)波 工作狀態(tài), 頻率 1GHz, 功率電平 10dBm, 此時一 中頻應(yīng)該輸出頻率 10MHz, 峰-峰值為 0. 15V 的正 弦波, 而我們用示波器測量發(fā)現(xiàn)信號低了很多, 故可 判斷故障出在采樣器或前面的耦合器上, 進(jìn)一步測量后發(fā)現(xiàn), 定向耦合器輸出信號正常, 即可判斷采樣 器損壞, 需要更換。
實(shí)例 2: 開機(jī)后儀器工作正常, 但工作一小時或 更長時間后出現(xiàn)錯誤信息。用功率計(jì)在端口 1 測量, 輸出功率電平為最大, 且功率電平不可調(diào), 該故障可 能出現(xiàn)在自動電平控制電路或功率模塊上。因電路 是閉環(huán)的, 故障定位較困難, 但根據(jù)故障出現(xiàn)的狀 態(tài), 可判斷某一元器件的性能不好或電路存在虛焊 點(diǎn), 而且是由溫度過高引起的, 在這里我們采用了局 部加熱法進(jìn)行故障快速定位, 即用一種溫度可控的 熱風(fēng)機(jī)分別對某一元器件進(jìn)行加熱, 然后快速冷卻, 來確定故障所在點(diǎn)。
實(shí)例 3: 開機(jī)后, 屏幕出現(xiàn)鎖相錯誤。鎖相電路 涉及的電路很多, 由框圖可知, 它由信號源部分、信 號分離部分、 R 通道采樣部分及其相關(guān)電路組成。出 現(xiàn)這種錯誤信息, 首先須做相位校準(zhǔn), 校準(zhǔn)通不過, 則可判斷儀器出現(xiàn)硬件故障; 再檢查與鎖相環(huán)路有 關(guān)的電纜, 連接電纜接觸不良, 也有可能引起此類故 障。檢查參考信號、基波發(fā)生器和脈沖發(fā)生器, 如果 均有正常信號輸出, 就可排除其相關(guān)電路出現(xiàn)故障 的可能性。 將環(huán)路打開, 外加一模擬輸入信號至鑒相 器, 檢查其輸出, 同樣未發(fā)現(xiàn)問題, 而鎖相環(huán)路中 R 通道采樣器斷開則出現(xiàn)鎖相錯誤, 因此無法測量其 對故障的影響, 但因 A、 B、 R 三通道*一樣, 可互 換使用, 所以用替換法查出 R 通道采樣器損壞。
未來的矢網(wǎng)將會有更快的測量速度、 更強(qiáng)的軟件和測試功能及更復(fù)雜精密的電路結(jié)構(gòu), 只有掌握基本原理, 靈活地應(yīng)用各種微波儀器檢修方法, 才能進(jìn)行快速準(zhǔn)確的故障定位, 達(dá)到事半功倍的效果。
實(shí)例 1: 開機(jī)后儀器自檢通過, 測量反射( 所用 通道A / R) 工作正常, 測量傳輸( 所用通道 B/ R) 工 作不正常, 信號低 30dBm 左右, 而且曲線不平, 根據(jù) 原理框圖分析, 由反射測量正�？芍�, 儀器所有共用 的部件應(yīng)該是正常的, 則故障一定出在端口 2 的定 向耦合器、 B 通道接收、采樣器、第二混頻器、及 ADC 電路的多路開關(guān)上。故障牽扯的器件較多, 且 儀器的結(jié)構(gòu)比較緊湊, 逐一檢查的方法不大可行, 通 過研究發(fā)現(xiàn), 一中頻比較好測: 設(shè)置儀器在連續(xù)波 工作狀態(tài), 頻率 1GHz, 功率電平 10dBm, 此時一 中頻應(yīng)該輸出頻率 10MHz, 峰-峰值為 0. 15V 的正 弦波, 而我們用示波器測量發(fā)現(xiàn)信號低了很多, 故可 判斷故障出在采樣器或前面的耦合器上, 進(jìn)一步測量后發(fā)現(xiàn), 定向耦合器輸出信號正常, 即可判斷采樣 器損壞, 需要更換。
實(shí)例 2: 開機(jī)后儀器工作正常, 但工作一小時或 更長時間后出現(xiàn)錯誤信息。用功率計(jì)在端口 1 測量, 輸出功率電平為最大, 且功率電平不可調(diào), 該故障可 能出現(xiàn)在自動電平控制電路或功率模塊上。因電路 是閉環(huán)的, 故障定位較困難, 但根據(jù)故障出現(xiàn)的狀 態(tài), 可判斷某一元器件的性能不好或電路存在虛焊 點(diǎn), 而且是由溫度過高引起的, 在這里我們采用了局 部加熱法進(jìn)行故障快速定位, 即用一種溫度可控的 熱風(fēng)機(jī)分別對某一元器件進(jìn)行加熱, 然后快速冷卻, 來確定故障所在點(diǎn)。
實(shí)例 3: 開機(jī)后, 屏幕出現(xiàn)鎖相錯誤。鎖相電路 涉及的電路很多, 由框圖可知, 它由信號源部分、信 號分離部分、 R 通道采樣部分及其相關(guān)電路組成。出 現(xiàn)這種錯誤信息, 首先須做相位校準(zhǔn), 校準(zhǔn)通不過, 則可判斷儀器出現(xiàn)硬件故障; 再檢查與鎖相環(huán)路有 關(guān)的電纜, 連接電纜接觸不良, 也有可能引起此類故 障。檢查參考信號、基波發(fā)生器和脈沖發(fā)生器, 如果 均有正常信號輸出, 就可排除其相關(guān)電路出現(xiàn)故障 的可能性。 將環(huán)路打開, 外加一模擬輸入信號至鑒相 器, 檢查其輸出, 同樣未發(fā)現(xiàn)問題, 而鎖相環(huán)路中 R 通道采樣器斷開則出現(xiàn)鎖相錯誤, 因此無法測量其 對故障的影響, 但因 A、 B、 R 三通道*一樣, 可互 換使用, 所以用替換法查出 R 通道采樣器損壞。
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