• 整流模塊損壞1：通常是由輸入電壓異常或內部短路引起。在排除內部短路情況后，需要更換整流橋。可使用萬用表檢測整流橋的二極管特性，確定是否有損壞的二極管，若有，更換同型號的整流橋。
• 逆變模塊損壞1：一般是由于電機或電纜損壞以及驅動電路故障引起。先檢查電機和連接電纜是否有短路、接地等問題，如有損壞，需及時更換。在確認電機和電纜無問題后，修理驅動電路，測量驅動波形是否正常。若驅動波形良好，更換逆變模塊；若驅動波形異常，進一步檢查驅動芯片、驅動電源等相關電路元件，修復或更換損壞的元件。
• 驅動電路的供電電源問題3：供電電源電流輸出能力不足、驅動 IC 或其后置放大器低效，輸出內阻變大，使驅動脈沖的電壓幅度或電流幅度不足，都可能導致模塊炸機。檢查供電電源的輸出電壓和電流是否穩定，可使用示波器觀察電源輸出的紋波情況。若電源輸出異常，檢查電源電路中的濾波電容、穩壓芯片等元件，更換損壞的元件。對于驅動 IC 和后置放大器，可通過測量其引腳電壓和信號來判斷是否正常，如有問題，更換相應的芯片。
• IGBT 問題3：IGBT 低效，導通內阻變大，導通管壓降增大，也可能引發模塊炸機。使用萬用表測量 IGBT 的導通電阻和耐壓值，與正常參數進行對比，若發現異常，更換 IGBT。同時，檢查 IGBT 的散熱情況，確保散熱片安裝良好，散熱風扇正常運轉，以防止 IGBT 因過熱而損壞。

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